PCB Insertion loss 的改善
電路板一提到高頻高速材料 ， 一般PCB人會直覺浮出High Tg/ Low Df Dk /伺服器/基地台...字眼 。 第一時間想到是材料的因應 ， 要找Loss低的板材材料/銅箔等 。 採用高頻的材料—低介電材料的設計使用，來降低訊號傳輸的絕緣損失；選用低粗糙度銅箔導體，以降低訊號傳輸的導體損失，這僅是PCB的一項選擇。 但是，實際上常見狀況是當客戶跟你反映，訊號測試不佳，訊號損失過大時，此項材料選擇性就明顯變成雞肋了.....因為客戶打從產品或電路設計一開始，根本就不覺得他的產品需要用這些高端成本的材料，此時，你直接和他建議改變材料重新打樣，被同意的機會是幾近於零，常見是反過來上游客戶要求電路板廠想盡辦法用板廠的知識進行 改善 Insertion loss 相關的提供建議。當然這不怪乎客戶，因為設計熟成度極高的系統商也是有各個層級的設計工程師，老手新手一堆的，更何況于電路設計熟成度不足的PCB上游，也就是牽涉到----人----的問題 。 Insertion loss = 反射損失+材料特性損失(介質損失/導體損失)+輻射損失(基本上無天線設計產品本項可忽略) Reflection Loss 說明: Reflection Loss 重點是訊號行進過程途徑特性阻抗的均勻性 ， 例如同一個訊號網路線寬的變化 ，過孔的銅面積(孔環徑)差異性 。 當訊號由 cable 進入線路後 , 因為有阻抗不匹配的問題 , 就會開始產生” 反射損耗 ” , 訊號在線路行進遇到特性阻抗不均時 ( 如上圖 A,B,C,D 不同線寬 ), 也會造成阻抗不匹配而產生反射損耗 , 直到訊號輸出 . 特性阻抗控制 在 PCB 製作中除了該線路的特性阻抗平均值需控制的準以外， 整段線路的特性阻抗均勻性 也會是個重要的影響因子。 1. Trace width ↑ , Loss ↓ 在同樣的特性阻抗的條件,設計線寬愈粗,Loss減少 2. Surface roughness ↑ , Loss ↑ 在同樣的特性阻抗的...